雙工位IC、柔板焊點(diǎn)檢測(cè)儀
產(chǎn)品介紹
| 一、設(shè)備功能描述 | |||
| 設(shè)備主要針對(duì)IC/焊點(diǎn)短路、缺錫進(jìn)行檢查。 | |||
| 二、設(shè)備指標(biāo) | |||
| 項(xiàng) 目 | 指標(biāo)和內(nèi)容 | 備 注 | |
| 被測(cè)品尺寸 | 最大被測(cè)品尺寸 | L=100mm，W=30mm | |
| 最小被測(cè)品尺寸 | / | ||
| 系統(tǒng)配置 | 相機(jī)型號(hào) | 500W(2594*1940）、彩色 | |
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電路板直插件、三防漆噴涂檢測(cè)儀
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焊點(diǎn)檢測(cè)儀
